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先进胶粘解决方案供应商
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通过加热快速固化建立粘接强度，适合应用于金属界面材料的粘接，粘接强度高收缩率小，具有高阻抗和耐温性。常见应用案例有连接器密封保护、芯片底部填充、变压器结构件粘接、Die Attach等。
| 型号 | 功能分类 | 组分 | 固化条件 | 颜色 | 粘度 mPa.s |
剪切强度 Mpa |
Tg | 特性 | |
| EPUF101B | Underfill底填 | 单组分 | 130℃@10min | 黑色 | 580 | 15 | 110 | 流动性佳，快速固化，可返修 | 【TDS下载】 |
| EPUF102 | Underfill底填 | 130℃@10min | 淡黄色 | 420 | 15 | 36 | 低Tg，易返修 | 【TDS下载】 | |
| EPCR101 | 芯片边角补强 | 80℃@5-10min | 黑色 | 7500 | 15 | 30 | 高触变，耐高温，可返修 | 【TDS下载】 | |
| EPAA101B | DA胶 摄像头模组粘接 |
UV3000mj+80℃@60min | 黑色 | 71000 | PCB:17 | 27 | 双重固化，低收缩低透光，高宽比佳 | 【TDS下载】 | |
| EPAA102B | AA胶 摄像头模组粘接 |
UV3000mj+80℃@60min | 黑色 | 71000 | PCB:17 | 27 | 双重固化，低收缩，低透光，高宽比佳 | 【TDS下载】 | |
| EPLA103B | LHA胶 摄像头模组粘接 |
80℃@60min | 黑色 | 16000 | PCB:18 | 31 | 低收缩，低析出，低透光，低温固化 | 【TDS下载】 | |
| AEP104 | 结构粘接、元器件辅助固定 | 60℃@30min | 米黄色 | 12500 | AI:20 | / | 低温固化 | 【TDS下载】 |
| 型号 | 功能分类 | 组分 | 固化条件 | 颜色 | 粘度 mPa.s |
剪切强度 Mpa |
硬度 shore |
特性 | |
| AEP201 | 灌封保护 | 双组分1:1 | 常温固化 | 透明 | 16000 | SUS:15 | 45 | 耐高温，耐化性 | 【TDS下载】 |
| AEP202B | 灌封保护 | 双组分1:1 | 常温固化 | 黑色 | 31000 | PVC:5.5 | 15 | 高电性能，优异的拉伸性能和密封性能 | 【TDS下载】 |
以上为行业常用标准规格，其他规格可根据需求提供；
上述数据在标准、稳定的实验室环境下测试获得，实际参数请按照实际应用场景数据。
*Data and spec above are the commonly used standard in the industry, for other spec can be provided according to your needs (please leave us message). And the data are obtained through testing in standard laboratory environment. For actual parameters, please refer to the data of the actual application scenario.