先进胶粘解决方案供应商
智能机器人
2024-04-04
AlphaPro®针对头部FSD芯片、无框力矩电机等关键部件,以高导热凝胶、耐动态负载的环氧结构胶,可帮助您实现高导热、强耐疲劳的差异化适配,满足具身智能常见的复杂工况需求。
半导体
2024-08-16
在芯片封装环节,AlphaPro®以高Tg· 低CTE底部填充胶、高温快速固化Edgebond胶等,兼具低温快速固化、易返修与优异老化性能,技术优势显著于传统封装胶。
光通讯
针对激光泵浦源、无源WDM器件,AlphaPro®胶黏剂以光热双固化、极低位移、低收缩率等特性,搭配耐回流焊、高效耦合能力,在光学性能与稳定性上为您的产品带来差异化优势。
新能源
AlphaPro®为电芯、电池模组特别设计的高导热结构胶、闭孔发泡FIPFG密封胶可为您的产品提高散热效率,同时凭借高弹性、高伸长率及耐电解液腐蚀等,在导热与密封性能上远超常规胶黏剂。
光电显示
AlphaPro®以可在>100MHz频率使用的屏蔽导电胶、绝缘性优异的醋酸布胶带等,实现高效电磁屏蔽与稳定防护,技术参数优于普通显示用胶黏方案,为您的产品降本增效是我们的追求。