产品概述
Product Overview
埃尔法可以提供各种各样的硅胶硅脂产品,常见应用场景有用于电磁屏蔽CIPG,PCB上元器件密封保护,FPC补强等,快速定位,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能。同时可以为散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等提供热管理,包括并不限于光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器OBC的灌封保护。
产品列表
Product List
产品名称 型号 功能分类 组分 固化条件 颜色 粘度
mPa.s
剪切强度
Mpa
硬度
shore
 
RTV硅胶 ASIR101W 密封保护 单组分 RT 7天 白色 1000000 AI:1.8 48A 【技术文件TDS下载】
ASIR102 单组分 半透明 57000 AI:1.5 23A 【技术文件TDS下载】
ASIR103B 灌封保护 单组分 黑色 40000 AI:1.6 35A 【技术文件TDS下载】
有机硅胶 ASIL201W 双组分1:6 RT 3天 白色 3000 / 45A 【技术文件TDS下载】


产品名称 型号 功能分类 组分 固化条件 颜色 粘度
mPa.s
导热系数 保质期
@8-25℃
 
有机硅胶 ASIT201B 导热灌封 双组分1:1 常温固化 蓝色 8133 3W 6个月 【技术文件TDS下载】
ASIT202P 浅粉色 2996 2W
ASIT203G 灰色 4570 1.5W
ASIT204G 灰色 3300 1W
导热凝胶 ASITG201W/B 白色/蓝色 A:123000
B:78000
3.6W
ASITG101 单组分 不固化 颜色可调 粘度可调 2W-8W 12个月 【技术文件TDS下载】

以上为行业常用标准规格,其他规格可根据需求提供;
上述数据在标准、稳定的实验室环境下测试获得,实际参数请按照实际应用场景数据。

*Data and spec above are the commonly used standard in the industry, for other spec can be provided according to your needs (please leave us message). And the data are obtained through testing in standard laboratory environment. For actual parameters, please refer to the data of the actual application scenario.