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先进胶粘解决方案供应商
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AlphaPro 半导体制程解决方案覆盖晶圆研磨环节，减粘胶带粘附性佳、易剥离无残胶；晶圆减薄散热用胶带可以显著 提升电性能；晶圆切割用 UV 膜优势在于高粘度强抗拉，提高捡晶效率。芯片键合的 QFN 高温胶带，特点耐高温无 残胶；热敏 DAF 胶膜提升封装密度。埃尔法全方位助力半导体产业升级。
| 产品名称 | 型号 | 总厚 μm |
基材 | 剥离前/后粘性 N/cm |
解粘工艺 | 颜色 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 研磨胶带 | ABGT110 | 110 | PO | Si:0.8/0.8 | Non-UV | 蓝色/透明 | 【技术文件TDS下载】 |
| 切割胶带 | ADCT90 | 90 | PO | Si:3.2/0.05 | UV强度：230mW/cm² UV能量：300mJ/cm² |
蓝色/透明 | 【技术文件TDS下载】 |
| ADCT110 | 110 | PO | Si:5/0.08 | UV强度：230mW/cm² UV能量：300mJ/cm² |
|||
| ADCT170 | 170 | PO | Si:8.8/0.01 | UV强度：230mW/cm² UV能量：300mJ/cm² |
|||
| 热减粘胶带 | AHDB70 | 70 | PET | Si:2.4/0.04 | 90℃/1-5mins | 半透明 | 【技术文件TDS下载】 |
| AHDB110 | 110 | PET | Si:2.4/0.06 | 90℃/1-5mins | |||
| QFN保护胶带 | CQMT30 | 30 | PI | 辊压：0.1 热帖：2.2（＜230℃） |
/ | 茶色 | 【技术文件TDS下载】 |
| CQMT40 | 40 | PI | 辊压：0.1 热帖：2.5（＜230℃） |
/ | |||
| UV减粘胶带 | AUVDB65 | 65 | PET | ＞3.2/0.04-0.08 | 3000mJ/10s LED 365nm | 半透明 | 【技术文件TDS下载】 |
| AUVDB95 | 95 | PET | ＞3.2/0.04-0.08 | 3000mJ/10s LED 365nm |
以上为行业常用标准规格，其他规格可根据需求提供；
上述数据在标准、稳定的实验室环境下测试获得，实际参数请按照实际应用场景数据。
*Data and spec above are the commonly used standard in the industry, for other spec can be provided according to your needs (please leave us message). And the data are obtained through testing in standard laboratory environment. For actual parameters, please refer to the data of the actual application scenario.